首页
搜索 搜索
当前位置:热点关注 > 正文

直击股东大会丨芯海科技:车规芯产品研发不会急功近利,研发背后有需求支撑|短讯

2023-04-27 06:17:15 集微网

集微网消息,4月26日,芯海科技(深圳)股份有限公司(证券简称:芯海科技,证券代码:688595)召开2022年年度股东大会,就《关于公司2022年度董事会工作报告的议案》《关于公司2023年度财务预算报告的议案》等12项议案进行投票和表决,爱集微作为其机构股东参与了此次股东大会,并与董事长卢国建、董秘黄昌福等与会高管进行了沟通与交流。

布局工业级、车规级市场

2022年受俄乌冲突、通货膨胀和经济下行等因素影响,全球消费电子市场规模整体呈下滑趋势,Canalys等多家机构研究数据显示,2022年全球个人电脑和平板电脑出货量为4.34亿台,总体较2021年下降13%;2022年全球各厂商手机总出货量不足12亿部,同比下降12%,其中中国市场出货2.86亿部,同比下降13.2%,创近年来最大降幅。


(资料图片仅供参考)

受市场大环境影响,多家上游供应链企业2022年业绩降速明显,芯海科技作为产业链的重要一环,也不可避免出现业绩增速调整情况。

据其披露的2022年年度报告显示,健康测量AIoT芯片年度实现销售1.47亿元,较上年同期下降35.99%;8位MCU同样受到明显影响,不过得益于32位MCU出货比例快速提升,MCU业务2022年仅下降2.09%。

不过在模拟信号链芯片方面,芯海科技2022年录得2.89亿元,同比增长40.36%,特别是BMS芯片市场,在标杆客户支持下,已形成规模销售,2022年出货量同比增长808%。

本次股东会上,芯海科技董事会秘书黄昌福表示,“2022年业绩变动主要受个人消费电子市场下滑所致,公司现在已进入工业级、车规级等高端领域,其中汽车电子是公司未来发展的重要一环,我们在快马加鞭抓住市场发展红利,进入被卡脖子的市场。”

董事长卢国建进一步指出,消费电子门槛相对低,过去本土芯片产业链企业多聚焦在这一市场,导致目前行业已经出现过度投资现象,而工业、汽车等高端市场,对产品要求高。“这不是价格低就可以,需要满足各种严苛需求,考量的是产品的品质和长期的供货稳定性等。目前主要被国际企业垄断,这对我们来说是个蓝海市场,在地缘政治影响下,国内获得越来越多的机会,未来国内能出3~5家领军企业。”

据介绍,针对工业、车规等高端市场,需要经历研发——验证——规模量产等进程,“越是品牌公司,对产品的要求也越高,导致规模量产时间也越长,”卢国建表示,“哪家国内厂商要想在这方面引领,就看谁能快速跑出来。”

基于模拟信号链+MCU双平台技术沉淀,芯海科技加快向工业级及车规级市场导入,2022年度,芯海科技研发人员同比增长21.05%至345人,研发投入为1.86亿元,同比增长10.06%,研发投入占当期收入比为30.13%,同比提高4.47个百分点,BMS、泛工业、汽车电子等成为重点研发方向。

不过目前的研发投入尚未对业绩构成明显收益。据披露,芯海科技2022年净利润为279.54万元,同比下降97.08%,扣非净利润甚至出现由盈转亏的情形。

对此,卢国建认为,“目前国内的高端市场还是蓝海,但切入需要一个‘研发在前,产出在后’的过程,它不是一蹴而就的,会有阵痛期,特别是越高端,越可能滞后,而消费类产品的研发跟产出周期就差一点点。”据介绍,工业级产品从研发到产出的时间可能需要2年,而车规级产品则需要3~5年。

卢国建进一步指出,对汽车电子研发项目,公司不会急功近利,它在未来会带来价值,公司有决心保持定力,加大对高端产品长期投入。

研发背后有需求支撑,高端产品陆续落地

随着汽车电动化、智能化的快速发展,汽车行业对芯片的需求也日渐增多,据行业统计,单车芯片需求量将从燃油车的300-500颗/辆提升至超1000颗/辆,单车半导体价值量也将从燃油车的300-400美元/辆提升至1500-2000美元/辆,根据Omdia报告,汽车半导体市场规模有望从2021年的500亿美元提升至2025年的840亿美元。

不过截至目前,汽车芯片国产化率仅为5%,市场高度依赖英飞凌、NXP、瑞萨等国际供应商,而国内企业鲜少进入车规级市场,门槛高、市场导入难是重要顾虑因素。

而芯海科技选择此时大举进入工业级、车规级高端市场,除了国产替代机遇,黄昌福表示,“我们的研发都有标杆客户的支持,这些客户有明确的需求,我们才会去做,确保研发项目未来能够起量。”

据了解,早在2017年-2019年间,芯海科技已有产品通过分销渠道导入汽车后装市场,在过去3年汽车芯片出现严重缺货期间,芯海科技迅速导入汽车芯片开发,逐步形成M系列和R系列两大MCU产品线,根据计划,其M系列主要用于车身电子,比如车窗控制、雨刷控制、车灯控制等;R系列主要用于底盘控制、动力系统控制等,至2021年,即有一款压感MCU通过AECQ100认证,2022年年底,PD快充芯片CS32G020Q、车规级MCU芯片CS32F036Q也顺利通过AEC-Q100车规认证。

同时,于2022年7月获批发行的4.2亿元募资项目中,汽车MCU芯片研发及产业化项目也位列其中,该项目位于四川成都市,计划形成超2.1亿颗汽车MCU研发及销售能力。

不仅如此,根据年报披露,芯海科技将有多颗车规级产品落地,如12~18节BMS AFE芯片、高精度Sigma-Delta ADC、满足ISO26262 ASIL-D功能安全等级的车规MCU等产品预计将于2023年上市。

仅在车规级MCU领域,芯海科技累计研发投入已达3181.58万元,现阶段计划投资规模将达2亿元,加速更多产品落地。

据了解,针对汽车应用的系列压力触控方案,芯海科技已开始在头部客户导入,应用场景包括座舱按键、后尾箱开关控制、方向盘按键控制等,车规级MCU也开始在国内多家车企相关车型上车,芯海科技产品同时与某国际Tier 1 B公司达成合作关系,未来有望成为拉动车规级产品快速上车的新引擎。

另外,鉴于过去3年汽车芯片短缺给汽车行业带来的不利影响,芯海科技也在积极寻求与主机厂形成直供合作。

值得注意的是,为了适应企业未来发展需求,芯海科技也在积极适应新的管理流程,据介绍,自2018年开始,公司就引入IPD(Integrated Product Development)研发管理体系,“有了这套体系,才能把工作目标、需要的结果理清晰,包括需要什么技能、要怎么做才能一次性把事情做好等,能提升组织能力和工作效率,”芯海科技进一步指出,“汽车的要求更高,没有一套体系,不可能获得国际大公司认可。B公司的要求比IPD的要求还高,包括功能安全、供应链、业务连续性等体系,因为公司有长时间的IPD体系理解和积累,相信在B公司指导下会提升非常快。”

(校对/占旭亮)